萬潤攜手聯潤科技、三雄精密 亮相SEMICON Taiwan 2025

半導體後段製程設備廠商萬潤科技（6187）將於 SEMICON Taiwan 2025攜手集團企業聯潤科技與三雄精密共同參展，完整呈現從光學耦合、自動化量測到精密熱壓製程的解決方案。此舉展現集團在 AI 與先進封裝領域的縱深佈局，也呼應市場對高效能運算（HPC）與矽光子（SiPh）應用的強勁需求。 在展會中，萬潤將聚焦於自主研發的光耦合設備，結合高精度六軸耦合手臂、影像識別技術與Active Alignment演算法，專為Fiber Array Unit與光電晶片的高速耦合而設計，並整合全自動化上下料與點膠固化模組，滿足大規模量產下的高良率需求。 此外，萬潤也將展示Panel Dispenser系列，支援310至711毫米大尺寸基板，具備多閥噴塗、Warpage抑制與溫度均勻控制功能，搭配AI智能出膠監控與閉環補償，全面提升PLP與Underfill製程的穩定性與效率。 萬潤科技發言人表示：「我們將以光耦合、智慧點膠與大面板製程能力為核心，結合集團在3D量測與熱壓領域的技術，共同為全球客戶提供先進封裝一站式解決方案，攜手推動產業邁向光電整合的新時代。」