集邦：MLCC下半年拉貨回升

據TrendForce研究顯示，第三季隨著全球通膨逐季降溫，市場庫存 轉趨健康，ODM拉貨將恢復過往節奏，MLCC供應商月平均BB Ratio也 從4月的0.84，回升至7月初的0.91，總出貨量也從3月的3,450億顆， 逐步攀升到6月的3,890億顆，增幅達12％。TrendForce表示，MLCC產業歷經上半年市場庫存去化與產能調節後 ，從第二季起BB Ratio與出貨量已開始逐月緩步成長，說明MLCC產業 谷底已過。展望下半年，儘管有返校、節慶購物刺激需求，但仍需觀 察終端市場需求在傳統旺季恢復的程度，此將引導MLCC產業下半年的 發展方向。除了傳統旺季需求，近期美國祭出將從基建案提撥420億美元打造 全美高速網路的計畫，目標在2030年以前提供全美家庭快速上網環境 ，預期將帶動啟碁、中磊、智易等網通廠業績成長，而光纖寬頻、5 G FWA北美訂單增溫，也進一步推升村田、國巨、華新科等RF/HighQ MLCC出貨量增長。Q2起AI需求爆發，其中應用於生成式AI的GPU A100、H100，帶動N VIDIA業績向上，儘管訂單規模難與企業伺服器或資料中心相比，卻 也推升村田、三星、太誘等高階MLCC拉貨動能。同時，蘋果即將在Q 3末發表的iPhone 15，主要ODM廠如鴻海、立訊等也從六月底啟動備 料，儘管最新預報訂單量與去年同期持平，但仍推升日廠村田、太誘 出貨量逐月增溫。