中勤先進封裝技術 實現智慧整合解方

專注在客製化晶圓、光罩、玻璃傳載、貴重金屬及儲存設備的中勤實業，近幾年致力研發半導體先進封裝智慧製造，成功導入產業龍頭客戶，在國內外主要市場銷售屢創佳績。於今（29）日至7月1日參加2023上海國際半導體展（SEMICON China，展位號碼E2681），布局先進高端封裝技術，將展示摩爾定律演化下各種高潔淨工藝環境的自動化智能載具，實現極致的系統整合解決方案。進入後摩爾定律時代，半導體線寬微縮愈來愈逼進物理極限，封裝技術成為產品差異化關鍵，為滿足高階應用共同面臨的挑戰，中勤推出可承載大面積及超薄載體的異質整合智能晶圓載具Fan-out Panel Level Packaging FOUP（FOPLP FOUP），以及晶圓傳送盒FOSB、FOUP、Frame FOUP等高強度智能承載，多層式客製化設計，支援自動化傳輸、導入、機械開啟。中勤不斷追求創新開發，提供射頻原件各類型特殊基底材的最佳承載，掌握技術、材料、架構三大方向，為先進封裝製程進行一站式智慧整合服務，更承接大型新廠統包案，訂單持續創新高。