探針卡布局開始貢獻營收 鎧鉅2023受關注

跨足半導體測試供應鏈的鎧鉅(1585)，市場估計2023年將可創3億營收，毛利率受惠於PCB稼動率提升，加上高毛利率的機械刀具、測試治具、Probe Head貢獻提升，本業逐季轉盈，預估2023年鎧鉅稅後淨利0.31億，EPS 0.58元，加上業外受惠於處份A廠廠房3~4樓獲利7500萬可再添1.5元。值得注意的是，購入鎧鉅原總部A棟廠房1-2樓的欣鉅興，在2021年1月成立2022年就順利募資達到4.7億實收資本額，法人相當看好興櫃掛牌有問鼎興櫃股王的機會，而鎧鉅則是當前唯一可以坐收欣鉅興轉投資效益的掛牌公司。據了解，因欣鉅興定位是台灣第四家載板廠，主要用於半導體 IC 測試專用載板，疫情期間招募員工達170名並順利達成募資，屬市場罕見。且鎧鉅也以原始股東身份，投資欣鉅興 3000 萬，其餘股份皆由載板技術團隊與專業法人持有。鎧鉅轉投資欣鉅興跨入載板與半導體檢測，並採用先售舊廠後蓋新廠的方式，為合作伙伴快速取得符合半導體規格的廠房，新舊廠共有7000坪乙工廠辦，若以欣鉅興購買一坪24萬估算，鎧鉅資產活化潛在價值高達16.8億元，公司市值僅 9 億明顯低於資產價值，通貨膨脹下鎧鉅也成三峽地標、超值低價資產股。鎧鉅將透過與韓國三星御用治具大廠LEENO精密合資成立的鉅鉦精測，和與欣興合資投資專攻高階載板的欣鉅興等兩家子公司，與精測(6510)、旺矽(6223)、雍智(6683)、穎崴(6515)搶攻高階半導體測試市場。鉅鉦精測是鎧鉅與韓國LEENO成立的子公司，同時也代理韓廠通過Apple認證的電測設備，主要產品是孔位精密度高過傳統PCB規格十倍的線針治具，主攻半導體級之後段測試領域，預估今年上半年可出貨2台測試機台。欣鉅興主要生產半導體 Probe Card（探針卡）之PCB板，未來也會生產零組件Interposer，結合鎧鉅供應的Probe head、探針卡支架與組裝產線，在鎧鉅、鉅鉦與欣鉅興合作下，可生產整組2000萬價值的高階半導體檢測專用探針卡，合攻半導體測試探針卡世界盃供應鏈。