千附精密上櫃案 過關

櫃買市場將再添半導體及光電設備廠新兵，櫃買中心昨（12）日通過千附實業旗下千附精密（6829）申請上櫃案，預計最快明年第1季掛牌。千附精密設立於2020年7月20日，於2020年10月1日受讓千附實業的精科事業部門，實收資本額5.37億元，主要從事光電及半導體設備暨國防航太零組件等產銷，具備完整航太級精密車、銑加工技術，獲國際級航太及半導體設備大廠品質認證。千附精密2020年度擬制性營業收入16.49億元，稅後純益2.1億元，每股稅後純益4.24元；今年上半年度營收8.15億元，稅後純益1.34億元，每股稅後純益2.62元；董事會近日通過第3季財報，前三季稅後純益1.94億元，每股稅後純益3.75元。據SEMI研究報告，2021年全球半導體製造商將新建19座晶圓廠，資本支出將年增15.5%，主要將用於擴充晶圓代工與記憶體產能，資本支出分別為320億、280億美元。受惠於半導體等科技產業擴大資本支出，法人預料千附精密接單能見度高，加上下半年通常是設備廠入帳旺季，今年全年每股稅後純益上看5元以上。千附精密資本額5.37億元，董事長為張瓊如，總經理為賴明村，目前全體董事持股比71.56%，最大股東為千附實業，持股比率70.12%。