注意Fed會後聲明 留意新應用新商機

經濟事件分析：目前美財報公告仍以偏多反應居多，如Tesla因財報佳股價飆漲， 市值一舉587億美元超越通用汽車的523億美元。如英特爾資料中心營 收意外回溫、財測超出預期，股價便大漲。安森美、科林、AT＆T等 都因財報佳鹹魚翻身股價上漲。財報差的如亞馬遜財報獲利出現罕見 下滑，但亞馬遜股價僅小跌。英國雖確定10月脫歐無望，但脫歐可能 會出現三至四周技術性延長，估對歐股影響不大。產業變動分析：台灣半導體產業協會（TSIA）將於10月31日舉辦2019年會，猶記9 月18日舉行的國際半導體展時曾使台積電、訊芯-KY股價破繭大漲， 當時提出Si4.0的異質整合概念，也就是將不同的3D晶片，共同整合 為單顆晶片或奈米系統，異質整合概念是可將現有整合數十晶片進而 整合數百顆甚至數千顆晶片，這一異質整合可望實現全球半導體產業 的產值達到1兆美元，比2018年產值4,766億美元多一倍成長空間，這 將使摩爾定律不死。異質整合概念對封裝見長的台積電、訊芯-KY比晶片的英特爾、高 通、德儀等股，未來前瞻動能更為強大。這次年會由聯發科技蔡力行執行長主持5G論壇。由於美法院命令高 通鬆綁對聯發科CDMA授權，加上這一、兩年5G是以Sub 6為主非毫米 波，這讓耕耘Sub 6多年的聯發科有很好的發揮空間，從外資報告統 計，明年中國5G晶片樂觀，估聯發科出貨約5,000～6,000萬顆，遙遙 領先海思3,000～4,000萬顆、高通的2,000～3,000萬顆、三星的500 ～1,000萬顆，聯發科明年看好。ASML也表示除了邏輯IC在7nm+製程以上使用EUV極紫光，現在連記 憶體大廠在2020年10幾奈米（1Z）製程後也將可能導入EUV，EUV在半 導體廠滲透率在2020年之後將進入高峰。先進製程7nm+光罩中僅有4 ～6層需使用EUV，但台積電6nm（奈米）製程將提升至10層，5nm更進 一步達到15層以上，因此本波美股財報最大放光芒是設備廠如泰瑞達 、科林、科磊、應用材料等股。盤勢分析及選股：留意半導體年會受惠股：1.雍智（老化測試板）：5G.AI對老化測 試板於可靠度（高溫、高濕、高壓等環境）驗證需求增加，過去只有 高階晶片才會用到的預燒製程，但隨著晶片整合度愈高，預燒製程已 開始向中階晶片滲透，2019年上半年雍智受惠於日月光、京元電等封 測廠擴大預燒產能，預計推升IC老化測試載板出貨年增逾一倍。2.昇陽半導體（晶圓薄化）：晶圓薄化目的是讓導電更為順暢，更 易散熱、更薄更易封裝，昇陽半導體2019年資本支出約8億元，2020 年達13～14億元，表示晶圓薄化市場需求強勁。新產品、新應用也帶 來新商機，如過去感測器都用在前鏡頭，但明年感測器將加入後鏡頭 ，有望導入RGB感測器，單價更高，法人上修昇佳明年營收年成長55 ％在興櫃股價大漲，對持股50％的矽創有利。蘋果忽然推 AirPodsP ro，此款新增力度感測器可以控制音樂播放與通話，還可主動式降噪 ，配合H1晶片一起控制音量，對康控-KY等有利。