陸廠豪擲重金攻OLED不手軟　台廠迂迴經營驅動IC封測及材料

隨著蘋果iPhone X採用OLED面板後，全球中小尺寸掀起OLED熱潮，在TFT-LCD陣營引頸期待的Mini LED以及尚待更為成熟的Micro LED背光技術尚未完全成形前，OLED恐怕暫先穩住了在一線手機品牌中的優勢。其中大陸面板廠對於OLED產線的積極投資腳步已經超越台廠友達、群創，OLED商機雖然在面板端無法讓台廠得利，但熟悉零組件業者認為，台廠在驅動IC、封測、OLED材料等領域，如頎邦、南茂、奇景、達運、達興等，都被市場看好有機會分食OLED商機。熟悉零組件業者表示，OLED早已成為日、韓、陸面板大廠重點戰場。其中，大陸面板廠投資OLED腳步飛快，而日系業者如JDI、夏普(Sharp)則技術齊備，鴻海入主夏普後，預計夏普最快可在第3季左右推出高階OLED面板手機。事實上，夏普在面板顯示技術部分具有強大且領先的研發能量，夏普引以自豪的IGZO製程可同時應用於高階低溫多晶矽(LTPS)液晶面板與OLED面板，這也是當初鴻海看上夏普的重要原因之一。而台系業者友達、群創雖然一直都有小量生產OLED面板的技術，但整體來看，台系面板大廠對於砸下大量資源於韓廠領先的OLED領域，似乎認為並沒有太大的經濟效益。而熟悉半導體業者表示，驅動IC、封測等供應體系，初期也都是握於韓廠相關企業手中，但隨著大陸京東方、天馬微電子、華星光電、和輝光電、信利等業者對於OLED研發與投資毫不手軟，驅動IC業者爭取與紅色供應鏈的合作機會，市場估計2018下半至2019年可望能夠出現成果。熟悉封測業者表示，如頎邦、南茂都有OLED驅動IC封測業績，未來隨著兩大驅動IC封測業者積極強化與大陸、韓系、美系業者合作，在封測端的金凸塊、COF(薄膜覆晶)封裝仍有大單可期，現今OLED驅動IC業者尚有台系的聯詠、奇景、瑞鼎，韓系則有美格納半導體(Magnachip)、美系的Synaptics、大陸的中穎、集創北方、吉迪思等等，事實上，除了三星外，台廠要打進OLED驅動IC與封測市場，必須要鎖定京東方、華星光電等龍頭面板廠，也因此，站在封測業者角度來看，釋出大陸子公司股權強化與陸廠或陸系資金合作的模式，無非也是為了爭取廣大的OLED商機，扭轉OLED供應鏈被韓廠獨霸的一面倒局面。另一方面，在OLED材料上著墨，也是台廠發揮靈巧特性的施力點之一。如友達集團旗下的達興、達運，都被市場看好在經過一兩年的學習曲線後，能夠成為共享OLED大餅的業者之一。事實上，友達一直都是台面板廠中OLED技術研發較為成熟的業者，然而始終停留在小量量產階段，在技術上，則不管是大尺寸或是中小尺寸OLED面板，友達承襲與Sony的合作研發，都曾一度推出試作品，但未能夠大量導入商用化。友達集團旗下達運，今年將持續進攻OLED蒸鍍製程中不可或缺的精密金屬光罩(Fine Metal Mask; FMM)，目前由三星顯示器主導的中小尺寸OLED面板就是採用蝕刻法之FMM蒸鍍製程，主要供應商包括兩大日廠包括大日本印刷(DNP)、凸版印刷(Toppan)，另一就是達運。儘管原本主力業務為背光模組的達運，目前僅能小量生產FMM材料，但達運已經有月產能約1,000片實力，也買下湖口廠投資OLED FMM產線，市場看好除了友達外，更有機會切入陸系大廠供應鏈。另一友達旗下材料廠達興，則是握有以聚亞醯胺(Polyimide; PI)材料技術，可做為OLED軟性基板主體，市場同步看好，未來達興材料也不排除有機會切入大陸OLED面板業者等相關供應體系。