晶心闖入東芝供應鏈　由台積電28奈米操刀

台灣唯一的原生處理器(CPU)IP技術供應商晶心(Andes)在日本傳出捷報，首度打入日本網通客戶解壓縮IC供應鏈，在新產品上逐漸取代ARM解決方案，該顆晶片是由台積電以28奈米製程生產製造，目前進入設計定案(tape-out)階段，預計2016年下半進入量產。晶心參與日本嵌入式暨物聯網技術Embedded Technology 2015 & IoT Technology 2015，提供物聯網(IoT)領域的處理器IP技術解決方案。晶心也針對物聯網建立全新的生態系統Knectme，內含AndesCore處理器的連結裝置，提供開放源碼與商業解決方案，在此生態系統內，晶心也成立「物聯網聯盟」(IoT League)，團結聯盟成員在物聯網上的資訊分享。雖然晶心是台灣唯一的原生處理器IP技術供應商，然過去在智慧型手機時代，面對ARM高築的市佔率圍牆，苦無突破點可以介入，遂逐漸將技術資源放到物聯網(IoT)領域上，日前也逐漸闖出名號。晶心N系列處理器IP訴求比ARM更低攻耗，且成本更低、效能更佳，在日本市場成功獲得關鍵性突破，在日本網通客戶的解壓縮IC供應鏈上，首度取代ARM成為2016年問世的解壓所供應商，業界指出該大客戶是東芝(Toshiba)，但晶心表示不予評論。據了解，東芝該顆解壓縮IC目前正在台積電以28奈米先進製程技術進行設計定案(tape-out)，預計2016年下半進入量產。同時，晶心也是台積電OIP聯盟的IP成員之一。晶心也展出智慧插座等物聯網相關產品，採用自家N9產品解決方案，搭配聯發科手機基頻晶片用的四合一晶片MT7681。晶心約2年前開始深耕日本市場，陸續獲得日本客戶正面評價，2015年10月在新橫濱舉行技術論壇，估計有20~30家廠商參加，目前日本市場佔晶心整體營收比重已快速攀升，逐漸朝10%關卡邁進。晶心近年除了積極布局物聯網，在觸控面板產品上也陸續有斬獲，打入多家台灣、大陸觸控面板控制IC大客戶，突破ARM固守的堡壘，估計在兩岸拿下7~8家觸控面板控制IC客戶。晶心成立於2005年3月，大股東是聯發科，為布局物聯網和雲端運算領域，也仿效ARM模式建立生態系統，主要競爭對手涵蓋ARM、新思旗下的ARC、MIPS、Tensilica等，布局領域涵蓋消費性電子產品、移動通訊、網際網路、感測融合等應用。