英飛凌科技和快捷半導體達成「功率場電效晶體」相容性協議

英飛凌科技和快捷半導體公司，今天宣布合作案，兩家公司就採用提升其功率場效電晶體 MLP 3x3 (Power33)和 PowerStage 3x3 封裝的功率MOSFET，達成封裝合作夥伴協定。該項相容性的相關協議，在滿足產品供應穩定的同時，也兼顧了直流對直流轉換時的高效率和熱性能的表現。此項合作將結合兩家公司在非對稱、雙列與單一場效電晶體等領域專長，並應用於 3A 至 20A 之直流對直流轉換。英飛凌科技低電壓場效電晶體產品總監兼產品線經理 Richard Kuncic 表示，標準化功率封包，對我們客戶的好處是，除了能以比上一代封包更小的體積內，實現提升效能的解決方案，也能儘量減少市場上『太獨特而無法普遍應用』的封裝種類。快捷半導體集團，負責低壓產品的資深副總裁 John Bendel 表示，快捷半導體和英飛凌科技已標準化輸出針腳，並加強相關產品效能，希望提供給客戶在運算、通訊和伺服器市場的高效能設計。 「推動這項封裝相容的協議，更能打造出效能領先的產品，在工業標準封包上，提供更多元的選擇。」