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晶心科技

報價日期:2026/02/17
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晶心贊助臺大電機資訊學院

國立臺灣大學電機資訊學院與晶心科技,日前宣布在臺灣大學簽訂產學合作協議,並成立聯合實驗室,會中由臺灣大學電機資訊學院李琳山院長與晶心科技林志明總經理共同簽訂合作合約。晶心以捐贈AndesCore智慧財產權及AndeSight軟體開發平台之方式投入,期望透過研發資源的結合,共同培育SoC專業研發人才,並透過產學合作,促成學校研發成果與產業需求結合,以達到推升我國產業升級的目的。晶心所捐贈的AndesCore 系列及其相對應之發展平台AndeShape及AndeSight,可應用於電腦、通訊、儲存、生醫、行動、網路、多媒體領域,並搭配各層支援軟體AndeSoft,合稱Andes Solution,適用於發展系統晶片。AndesCore N9/N10/ N12系列被使用作為SoC核心,除進行商業量產行為外亦適合學術研究用途,應用方式諸如使用於嵌入式系統發展之基礎教學,嵌入式系統原型發展,各種先端科學IC設計與應用發展等等。晶心表示與素有臺灣第一學府的臺灣大學共同進行產學合作計畫,在此次所捐贈的AndesCore N9/N10/N12 硬核心(Hardcore)、韌核心(Firmcore)及AndeSight開發工具,市場價值新台幣5,000萬元並共同成立聯合實驗室,主要目的是為了協助臺灣大學電機資訊學院培養人才、提供關鍵技術知識引進、生根和創新,期使學校教育和IC設計發展結構產生良好的互動模式,以加速提升SoC領域的科技教育品質。臺灣在未來的三十年內,有機會成為資訊電子產業的世界領導先鋒,並相信臺大電機資訊學院的教授與同學們,在這場世紀大事中,絕對不會缺席。期望在未來的合作,對推升臺灣資訊電子學術研究與產業之全球地位能夠產生貢獻!
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