碩達 要當手持模組領頭羊

記憶體產業循環在今年下半年已開始出現向上走的正向趨勢，未來兩年對全球的記憶體產業而言，預期將是近年來少見的好光景。「立足台灣、佈局大陸、放眼國際」，在全球市佔率超過一成、大中華地區小型記憶體市佔率第一的碩達科技，提供客戶全方位SIP模組完整的解決方案，並以前瞻的發展眼光，邁向全球一線大廠的產業地位。以下為記者專訪碩達董事長楊青山的採訪紀要。問：公司競爭優勢與技術層次？與國際大廠相較特色為何?答：碩達為全方位SIP模組解決方案領導者，以超出和滿足市場需求為導向，提供客戶高良率、具競爭優勢封裝成本和製程的高階產品。此外，碩達也積極尋求和國際上的半導體大廠緊密結合，無論策略上的關係或者是技術上的聯盟，碩達所推出的手持式產品在大中華地區擁有極高的市占率和前瞻性，引領未來碩達朝向全球「手持式」模組的領導廠商之路邁進。問：全球手機市場滲透率快速拉升，促使記憶體產能供給小於市場需求，對此是否為公司業績上的利多？答：記憶體產能確實有些吃緊，但隨著新製程慢慢導入後價格已作了大幅調整，預期2010年記憶體價格將維持平穩小幅下降，對公司來年的營收和獲利將有加分效果，不過更重要的是，通路和共有品牌（普天碩達）所產生的效應，也將使公司未來的發展更具前瞻與爆炸性。問：所謂業績和股價是景氣復甦的領頭指標，公司在兩者皆有不錯表現情況下，董事長您認為公司的成長爆發點在哪？答：碩達是興櫃市場上的新兵，在半導體界也算的上是市場新秀，不過公司絕不以低價競爭，完全以技術和策略站穩市場，除了Memory的多樣化維持業績穩定成長外，CMOS也是被公司視為2010年的殺手級產品，基本上在明年的上半年就可以看到成效，甚至下半年的無線通訊模組,對營收和獲利將有相當正面的貢獻，正好搭上公司預計掛牌上市的最佳時點。問：除NB和手機外，是否還有其它產品能強化公司成長動能？答：基本上未來兩年仍舊看好NB和手機為公司主力，但其中新的SIP模組產品的開發和通路深耕，也是未來發展重點，實際上碩達具有系統級封裝模組(SIP-System in Package)高門檻技術實力和優勢，是目前多數同業所無法比擬。問：事實上，在外界對公司了解程度有限下，可否大約談一下今年第四季以及明年度預期的業績表現？答：經過10月和11月Flash的需求淡季和市場調整期後，12月Flash的價格可望小幅回升，依現階段手上掌握訂單情況來看，今年業績應可成長260％來到60億元的歷史新高水準，而2010年保守估計也將會有30％的成長水準，來到78億元左右的水位，而2011年更要拼公司成立以來第一個百億元營收的歷史成績。（高振誠）