豪威申讓精材持股2500張　精材強調雙方合作關係不變

台積電和豪威科技(OmniVision)共同投資的晶圓級封裝廠精材科技日前公告，豪威申請轉讓其精材持股2,500張，引發雙方合作關係是否生變的聯想。對此，精材和豪威表示，豪威基於調整組織規畫考量，擬將持股轉由台灣豪威控股公司持有，此舉係單純持股轉換，雙方合作關係不變。精材為晶圓級封裝廠，2大股東為台積電和全球第1大CMOS Image Sensor影像感測元件設計大廠豪威，持股率分別逾50%和4.4%。其中精材與豪威具有投資和客戶雙重關係，雙方曾於2006年簽訂5年重要合約，由精材為豪威進行CMOS晶圓級封裝(Wafer Lever Package)，合作關係相當密切。不過，精材在日前公告，原持有9,400張的豪威申讓精材持股2,500張，相當於1.2%的持股比率，此舉令人質疑是否雙方關係生變。精材表示，這只是豪威轉換持股至台灣豪威控股公司，單純的持股轉移，未來可能陸續申讓持股，但雙方業務關係不會改變。隨著豪威可能降低持股超過一半，勢必辭去董事一職，因此精材擬於2008年股東常會中補選1名董事。豪威表示，該公司擬進行組織調整，計劃將台灣地區的投資和業務交由台灣控股公司來主導，後續也不排除成立台灣子公司，此舉是為了更加貼近台灣市場。因此該公司將陸續把精材持股申讓至台灣豪威控股公司，豪威也強調雙方關係不會有所改變。在本業方面，精材在2007年底完成裝機的首座12吋晶圓級封裝廠(即Fab3廠)，預計將於2008年第2~3季進行量產，目前僅小量試產中。此外，精材位於中壢工業區的Fab2廠已於2007年第2季完成擴充8吋晶圓級封裝新產能，月產能已增加到1萬片，加計原本的Fab1廠，總月產能已達到4萬片。