雷凌下週掛牌上市，三年後營收看100億挑戰WLAN晶片龍頭

雷凌科技( 3534 )今日(2日)召開法人說明會，董事長高榮智表示，未來3-5年WiFi產業的主戰場將是手持式電子產品(handheld device)，並期許公司在三年後能達到年營收100億的目標，爭取產業龍頭寶座。高榮智表示，目前全球WiFi晶片組約有10億美元產值之規模，預估在3-5年後此產業產值規模將可望倍增至20億美元，可見得WiFi產業未來成長的潛力雄厚。其中，由於過去WiFi晶片大多應用在AP router(無線寬頻分享器)、PC或NB等領域，隨著科技演進，如手機、英特爾的MID(行動網路裝置 Mobile Internet Device)、UMPC、IP TV、數位相框、數位相機等手持式或消費性電子產品的應用將會越來越廣泛，以上應用領域也將成為未來3-5年WiFi晶片的主戰場，雷凌也已積極切入，希望未來能隨此產業之成長，獲取更大的全球市佔率，爭取該領域之龍頭地位。2007年以產品應用之出貨比重分別為PC/NB23%、零售市場(Retail)45%、寬頻(Broadband)30%及消費性電子(CE)2%。2007年總共出貨3000萬套晶片，較前年之2300萬套成長了30%，全球市佔率約為10-12%，已成為全球前五大無線網路晶片設計公司。總經理鄭雙徽表示，零售市場是目前公司主要的營收來源，主要銷售AP router與WLAN USB dongle(無線USB傳輸器)等產品。目前全球主要之網通設備零售通路商如日本Buffalo、美國Linksys、Belkin與台灣D-Link(合勤)等都已是雷凌主要的客戶。在PC/NB端，除了已經通過微軟(MicroSoft)、英特爾、超微(AMD)等大廠之認證外，華碩( 2357 )、富士通西門子(Fujitsu Siemens)、惠普(HP)、技嘉( 2376 )、微星( 2377 )、NEC、SHARP等也都是主要客戶。由於該公司於去年第三季成功推出802.11n AP SoC，無論在性能與成本上都有優異的表現，證明在某些11n領域已經具備凌駕國際大廠之技術能力。業績自去年下半年起飛，累計去年全年營收達38.5億元，年增率為39%，稅後淨利達11.64億元，年增率為69.2%，折合EPS為12.21元。今年部份，累計今年前二月營收為6.9億元，年增率47%，值得注意的是，由於11n產品單價較高，且在此期間出貨比重已經拉高到35%，因而帶動毛利率提升至46.5%，較去年同期成長了7.5個百分點。雷凌即將於4月8日以每股參考價新台幣102元掛牌上市，由於近期雷凌興櫃價格已超過180元，價差高達78元，因此吸引眾多投資人踴躍參與申購，根據統計，中籤率僅2.33%。值得注意的是，該公司今日的法說會，大股東華碩 ( 2357 ) 副董事長曾鏘聲及正文 ( 4906 ) 董事長陳鴻文，台積電 ( 2330 )亞太事業資深處長蔡志群等產業重量及人物都到場祝賀，同時也吸引約2、300名法人參加，場面之熱烈，與前幾個月平淡的興櫃市場走勢成反比。今日公司高層雖對今年營運展望無特別著墨，然下週正式掛牌後能否引發新一輪的新掛牌行情已經值得期待。