璟德今年SiP模組營收挑戰倍增

璟德電子為無線通訊高頻整合元件供應商，其預定將於3月24日掛牌上櫃，每股承銷價為56元，值得注意的是，璟德雖然係以LTCC(低溫共燒陶瓷)元件為主要產品線，但公司卻是將自身定位為專業無線通訊元件供應商，主要就是因為璟德目前主要客戶均為網路通訊晶片、設備大廠。璟德2007年營收為7.67億元，稅後獲利為3.34億元，以其2007年底股本5.43億元計算，其每股稅後獲利為6.15元。璟德總經理簡朝和表示，就2008年營運狀況來看，估計無線SiP(System In Package)模組產品線將會有相當顯著的成長，估計貢獻營收金額將較2007年成長1倍，但由於整體營收都將同步成長，因此估計無線SiP模組產品線佔公司營收比重約將由2007年的15%增加至17~18％，整體營收預估至少可較2007年成長30％以上，而毛利率也將維持在50％水準。在2008年第1季營運狀況部分，璟德前2月營收加計約為1.43億元，較2007年同期成長約48.63％。簡朝和表示，3、4月接單能見度仍高，估計營收仍將維持與先前相近的成長幅度，整體第1季營收將有機會成長50％。璟德目前主要產品線包括了高頻整合元件模組、濾波器與阻抗轉換器、無線通訊模組、晶片天線、雙工器、耦合器、高頻晶片陶瓷元件等。璟德最讓外界注目的產品線，其實就在於廣被市場看好的微小化無線模組，也就是SiP模組部分。事實上，目前已有許多台灣網通廠投入此類無線SiP模組的開發，但由於SiP模組可使用的技術相當多元，大部分網通廠目前開發的SiP模組仍是以Organic基板技術為主，此技術優勢在於成本較低、製造難度較低，而璟德則是採用LTCC技術生產開發SiP 模組，以目前手機大廠使用的內建SiP模組來看，LTCC仍是主流技術，日本元件大廠村田(Murata)目前則是此一市場龍頭。不過，簡朝和表示，以無線SiP模組整體市場規模來看，年銷售金額規模約在20億美元上下，但璟德目前所佔市場比重仍非常低，後續仍有相當大的發展空間，也相當有信心可與日系大廠一較高下。璟德目前主要客戶包括了台灣多家網通大廠如明泰、友勁、正文、中磊、華碩；在手機元件客戶部分，則包括鴻海、宏達電。另外，璟德也與多家無線通訊晶片大廠有密切的合作關係，其中包括博通(Boradcom)、英特爾(Intel)、德州儀器(TI)、聯發科、雷凌、Skyworks等等。較值得注意的是，璟德雖然在成立滿10年之後才掛牌上櫃，但自有資金卻相當充裕，若加計此次上櫃增資發行新股募資計算，其帳上現金有超過10億元水準，其在2005年也進行現金減資，將股本由7.32億元，降至2006年底的5.2億元。就2008年的投資計畫來看，簡朝和表示，2008年資本支出金額約在3億~4億元之間，用以投資購置設備，以因應後續成長需求。