HSPA走進消費性電子 台廠新商機

全球高速封包接取(HSPA)市場快速發展，筆記型電腦(NB)大廠前仆後繼推出支援HSPA機種，易利信(Ericsson)及高通(Qualcomm)等業者也祭出完整解決方案，值得注意的是，儘管HSPA初期會先內建在NB中，但未來將出現在各種消費性電子產品中，這對於台廠而言，將是相當重要的新商機。根據全球行動供應商協會(GSA)統計，目前全球已有400多款支援HSPA終端設備，雖以手機為大宗，但亦包括60多款NB、數款數位相機(DSC)及個人多媒體播放器(PMP)，其中，宏碁、戴爾(Dell)、聯想、松下電器(Matsushita Electric)及富士通西門子(Fujitsu Siemens)均已推出支援HSPA的NB。近來隨著易利信及高通力推完整解決方案，各家NB大廠均已加快腳步，例如聯想便率先在NB中導入易利信HSPA模組，預計2008年推出產品；高通更是推出NB專用Gobi晶片，整合HSPA及CDMA EV-DO技術，並獲得惠普(HP)等廠商採用，預計第2季就會有產品問世。易利信台灣區總經理Stefan Johansson表示，HSPA初期會先內建在NB中，但未來可能出現在各種消費性電子產品中，這將是相當重要的新商機。他指出，HSPA模組市場才剛起步，但不少台廠已表達高度興趣，相信以台廠在全球NB市場優勢，未來幾年在HSPA模組會有不少新商機，其中，NB市場會率先起飛，預估2011年會有一半NB內建HSPA模組，但包括消費性電子及車用導航裝置，都會有連網需求，未來亦會開始內建HSPA模組。此外，儘管NB已大量內建Wi-Fi，未來也會導入HSPA、WiMAX等技術，這些無線接取技術都會同時存在，讓消費者在不同地方、依不同需求，選擇使用何種技術，而不同價格帶的NB亦會因定位不同，而內建不同的無線接取技術。Johansson認為，儘管WiMAX在台灣熱度很高，在美國也有一定的支持，但未必能獲得全球性的青睞，GSM/GPRS/WCDMA/HSPA/LTE在全球廣泛布建，具有經濟規模支撐的成本優勢，例如GSM設備與20年前相較，成本僅剩1成，預估到2012年WCDMA/HSPA/LTE用戶將佔8成以上，一定是市場主流，WiMAX、CDMA及其他技術合計只有2成。