詮興矽基板封裝白光LED 供不應求 將擴大產能

詮興開發公司去年第三季至日本發表高功率矽晶片基板封裝之三波長白光LED，由於尺寸小、熱膨脹係數低、熱傳導率高、反射效果好、可積體化，加上已掌握相關封裝專利，且產品價格有競爭力，引起日本LED業者高度矚目，今年訂單供不應求下，詮興將大幅擴產。詮興開發專利的矽基板封裝三波長白光LED，規格為長三．○毫米 (mm)，寬二．五毫米，厚度○．五毫米，堪稱是目前體積最小、最薄的1W高功率LED封裝元件；其矽晶片封裝已取得台灣發明專利(ta iwan-160865號)及美國發明專利(US-9631328號)，三波長白光LE D螢光粉也取得台灣、中國及韓國等國專利，去年底產品已小量供應，今年在訂單滿載下，第二季月產能將擴產至五千萬顆。矽基板封裝三波長白光LED是在矽晶片製作的斜凹杯中，放置藍光 LED晶片，封入混合之紅色、綠色螢光粉而成，與藍光晶片加黃色螢光粉封裝技術不同。詮興開發結合矽基板封裝及三波長白光二項自有專利技術，在高功率白光LED領域為台商開闢新蹊徑。詮興之矽基板三波長白光LED分為暖白光3300K，發光效率約40lm/ W，及冷白光6500K，發光效率約70lm/W二種。另一特色可同時供應高演色性(CRI)與高色彩飽和度(NTSC)產品。