雷凌推出802.11n單晶片 　市佔率坐3望2

本土WLAN晶片領導廠商－雷凌科技在2008年開始，率先推出2顆全新的802.11n單晶片，提前把基頻(Baseband)與射頻(RF)晶片整合為一，希望能加速開拓可攜式消費性電子產品市場，並積極同步協助客戶Design-in到PC/NB、路由器、網路卡等USB介面等產品應用上，雷凌科技預估，此2顆單晶片將可望在1~2季內量產，有助公司2008年營業額持續大幅成長。雷凌總經理鄭雙徽提到，公司最新的802.11n單晶片產品即使在全速接收的模式下，晶片也只耗費300MW的電力，這樣的低功率特性，將可望加速個人娛樂系統、智慧型手機、數位相機、遊戲機等Wi-Fi產品的全新應用。鄭雙徽也同時透露，這顆單晶應該會最先應用在可攜式遊戲機、數位相框等產品上，手機則是下階段的重點應用。雷凌科技進一步指出，公司最新推出代號RF3070的802.11n單晶片產品，僅有小尺寸(9mmx9mm QFN-76)封裝模式的大小，是目前業界所知體積最小的無線網路USB單晶片，內部研發團隊特別針對下世代的消費性電子產品、寬頻網路和電腦的無線網路需求而開發，所以，相當強調低成本、低省電、高速度、高彈性的功能面向，希望加速下游客戶推廣802.11n應用產品。雖然802.11n在2007年的市佔率表現未如預期，僅在10%上下，不過，在晶片及下游業者已陸續克服802.11n的高成本障礙後，配合全球產品低價化、新興市場興起及新應用領域持續擴展下，2008年802.11n的市佔率有機會成長到30%以上。雷凌目前在全球USB介面的WLAN晶片市場上為龍頭廠，此次推出的802.11n單晶片可協助客戶省下原先產品的一半面積，有利公司維持市佔率領先局面。目前雷凌802.11n晶片產品線已陸續出貨給NB內建、遊戲機，及數位相框等領域客戶，並帶動公司2007年毛利率逐季攀升，內部結算去年前3季毛利率已從2006年的40%提高到44%以上，2007年第4季更可再衝上逾45%水準，顯示802.11n新產品線，對雷凌科技營收及獲利成長表現的正面效果，在2008年802.11n晶片產品線出貨量可望持續放大下，雷凌2008年營運持續高成長機會頗高。