Tessera施壓封測廠 客戶全挨告

美國封裝技術專利授權業者Tessera繼控告封測廠矽品、日月光、南茂和新科金朋(STATS ChipPAC)及多家記憶體IDM大廠之後，控告對象擴大至封測廠客戶，包括台系DRAM廠、爾必達(Elpida)和金士頓(Kingston)。台系封測業者表示，Tessera此舉是為加強對封測廠施壓，台廠則已展開反擊，矽品第3季提出反制動作，反控Tessera 5項專利無效，使得該訴訟案已暫緩。至於南茂和日月光對於Tessera此次控告舉動，均表明不妥協的強硬態度。Tessera日前向美國國際貿易委員會(ITC)和德州地方法院遞狀，指控其Small-Format BGA半導體封裝和相關產品遭到侵權，要求ITC調查相關產品違法輸入美國及銷售情事，Tessera訴狀中所指產品範圍甚廣，包括DRAM記憶體晶片及模組、相關電腦系統等，列名被告名單業者，包括威剛、南亞科、力晶、茂德、勤茂、宏碁等台廠及相關國際大廠，Tessera要求ITC對侵權業者發出禁制令，禁止相關侵權產品進口美國或在美銷售。ITC將在受理訴狀後30天內決定是否展開調查。Tessera指出，受到侵權專利分別為第5,679,977、6,133,627、5,663,106及6,458,681號專利。事實上，此4項專利均屬同一技術範疇，Tessera早在2005年3月便控告矽品、日月光、南茂和新科金朋，並於2006年控告記憶體大廠飛索(Spansion)、超微(AMD)、三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)、奇夢達(Qimonda)及美光(Micron)等，後來包括美光、海力士、奇夢達及三星紛與Tessera達成和解。此次Tessera則針對Small-Format BGA半導體封裝和相關產品，鎖定用於主流DDR2的wBGA封裝技術進行訴訟。不過，台封測廠亦不是省油的燈，始終採不妥協態度，和Tessera纏鬥到底。2007年3月Tessera對封測廠所提起專利侵權及違約訴訟，加州法院已於5月下令停止該訴訟案。此外，矽品亦進行反制動作，於2007年第3季就Tessera 5個專利向美國專利局請求再審查，全部獲進入實質審查程序。矽品表示，現在整件訴訟案處於膠著狀態，且原本和解的美光、三星、奇夢達和海力士等因Tessera專利有疑慮，而停止支付費用。不過，台封測廠如力成、聯測和華東則採支付權利金，以迴避訴訟。權利金採逐季按植球顆數支付費用，以1億顆計算，權利金約新台幣1億元以上，全年權利金逾4億元。由於權利金在會計帳面列入生產成本，會侵蝕封裝廠毛利率。力成表示，訴訟費用和律師費平均1年至少1億元，且還得付出資源打官司，還有訂單減少風險，因而選擇支付權利金，以確保訂單。Tessera此次再度控告台系記憶體廠，並拖爾必達和金士頓下水，力成推測，此舉應是逼迫封測廠妥協，希望從客戶著手，向封測廠施壓和解。聯測指出，隨著即將進入DDR3時代，植球顆數會增加，隨之而來的是權利金費用也會提高，因此，Tessera加快訴訟腳步，以抓緊商機。日月光和南茂則諷刺地說，控告是Tessera一貫作風，封測廠並不願隨之起舞，由於其與封測廠訴訟案沒有進展，才會另闢戰場，轉向DRAM廠開槍。