高通拉警報 ３Ｇ手機晶片大缺貨

國際手機晶片組大廠美商高通（Qualcomm）為因應三星、LG、宏達電等大客戶的追單，日前緊急在新加坡特許半導體增加晶圓代工單量，但據了解，因為特許製程不順，導致高通明年首季手機晶片組供給將出現龐大缺口，預計第二季缺貨才會趨緩。由於宏達電目前三G與CDMA產品線僅採用高通晶片組，加上三星、LG正積極向高通搶貨，結果勢必影響宏達電、FIH／奇美通訊等台灣客戶明年首季的營運表現。宏達電執行長周永明日前曾表示，宏達電明年第一季將較今年同期出現成長。現在發生高通缺貨的狀況後，對宏達電影響性有多大，公司方面昨（九）日則不願評論。高通先前因為看淡明年首季需求，所以決定降低庫存。不料，後來三星、LG、宏達電等手機大客戶持續向高通追加訂單，相較以往第一季來說，明年第一季反而變成盛況空前。為了應付這龐大的意外需求，高通遂向晶圓代工大廠台積電提出加單的要求，不過台積電明年第一季奈米製程產能利用率仍維持滿載，無法吸收更多單量，促使高通將部份新增訂單轉投新加坡特許半導體。但據了解，這次成為高通晶圓代工夥伴的特許製程出現不順，導致高通手機晶片組供貨不及，缺貨將在明年第一季達到高峰。換言之，在今年第四季已出現小幅供應吃緊狀況，到明年第一季將惡化為全面性缺貨。以多數微軟PDA手機所用的晶片組MSM7200系列來說，明年第一季訂單前置期由原本三週拉長至五週，一般CDMA晶片組與單晶片的訂單前置期更長，預估高通晶片組缺貨狀況將至明年第二季才會趨緩。影響所及，國內CDMA手機出貨量最大業者之一的FIH／奇美通訊，及全球最大微軟PDA手機／智慧型手機品牌宏達電，都面臨晶片組缺貨問題，現在各業者發揮人脈，與高通總公司斡旋交貨數量的關鍵期間，缺貨對宏達電的影響暫時難以估計。業界人士指出，雖然高通晶片組屬於全面性的缺貨，複雜度高與單價偏高的產品，如宏達電使用的MSM7200系列，在台積電下單的比例較高，特許半導體則以量大的產品，如CDMA手機單晶片QSC系列較多，因此宏達電缺貨的狀況可能不會過於嚴重。相較之下，FIH／奇美通訊等於直接與高通最大的客戶三星、LG搶貨，晶片組供應缺口較難預料。