福懋科29日上市

由大華證券轉導上市的福懋科已進入承銷階段，詢圈期間為十六日起至二十一日止，公開申購期間為十九日至二十一日，將預計於本月二十九日股票掛牌上市。隸屬台塑集團的福懋科技，為母公司福懋興業轉投資設立，目前持股為六九．一六％。該公司為記憶體封機、測試及模組專業代工廠，為國內最專業可提供ＩＣ封裝、測試及模組Ｔｕｒｎ－Ｋｅｙ一元化完整產品代工服務之代工廠。該公司在Ｔｕｒｎ－Ｋｅｙ產品代工之ｃｙｃｌｅ　ｔｉｍｅ為業界最短，且生產製程不斷追求精進，良率穩定並高於同業水準，已成為國內記憶體封裝測試及模組之專業代工廠。該公司為因應其客戶大幅增加之產能需求，擴建中之第三廠預計於今年年底完工，明年初開始量產，可望成為明年營收成長之主要動能。