台勝科申請上市 將成台塑集團股王

台塑集團即將再添２家上市公司，旗下矽晶圓廠台勝科（３５３２）、記憶體封測廠福懋科（８１３１）昨天同日送件申請上市，預計年底、明年初正式上市，成為台塑集團第９、１０家上市公司，其中台勝科被法人認為具有太陽能題材，股價具有想像空間，昨天在興櫃參考價高達３７５元。台勝科參考價３７５元台勝科（原名台灣小松）為台塑集團與日本勝高（Ｓｕｍｃｏ）合資，主要產品為８、１２吋半導體矽晶圓，８吋矽晶圓月產能達到３２萬片，是國內最大供應商；而在１２吋矽晶圓部分，單月產能達５萬片，未來還會再擴１２吋的產能，第２期工程月產能５萬片預計２００８年第１季完工投產，合計月產能將達到１０萬片。由於台勝科製程中的廢料可以賣給太陽能廠，加上母集團有意投資上游多晶矽廠，使得台勝科被法人點名為太陽能概念股，昨天興櫃參考價高達３７５元，而未來承銷價預期也不會太低，有機會成為台塑集團股王。福懋科一併申請上市福懋科專業ＤＲＡＭ封測及模組廠，主要客戶為南科（２４０８），此外亦取得茂德（５３８７）、力晶（５３４６）、奇夢達的認證，目前最大客戶南科３廠第４季開始大量出貨，明年第１季達成單月３萬片產出，而在華亞科（３４７４）２廠南科擁有３萬片月產能，福懋科在第４季營收成長動能最強。另外，福懋科還為南科代工ＤＲＡＭ模組，同時也有跨足ＮＡＮＤ　Ｆｌａｓｈ（儲存型快閃記憶體）的規劃，成為全方為記憶體封測廠。台灣工銀證券預估，福懋科２００７年營收１１２．８億元，毛利率為２５％，稅後純益２４．８４億元，以目前股本４０億元計算，ＥＰＳ為６．２元。福懋科獲利能力僅次於力成（６２３９），昨天興櫃參考價也高達９９元。