雷凌802.11n WLAN晶片組、AP單晶片 明年1Q問世

由於８０２．１１ｂ／ｇ與１出２進的「多重輸入與多重輸出」晶片組出貨帶動，雷凌科技ＷＬＡＮ晶片組出貨量，二○○五年全年有機會達到一四○○萬套，全球市佔率由二○○四年約１０％，估計二○○五年將成長至１２％；另外，無線增強聯盟規格的二出三進的ＭＩＭＯ網卡晶片組與接取點單晶片，預計將在二○○六年第一季推出。受惠零售市場無線網卡熱賣，雷凌科技二○○四年在ＷＬＡＮ晶片組崛起，市調機構數據顯示，二○○四年雷凌ＷＬＡＮ晶片全年出貨量約為八四○萬套、全球市佔率約十％，除了８０２．１１ｂ／ｇ無線網路卡外，雷凌與Ａｉｒｇｏ規格相容的一出２集ＭＩＭＯ晶片組，也在第二季量產出貨。雷凌內部自行估計，二○○五年ＷＬＡＮ晶片組全年出貨量，應有機會達到一四○○萬套，以二○○五年全球ＷＬＡＮ晶片組有一．二億～一．三億套的市場規模估算，雷凌二○○五年全球ＷＬＡＮ晶片組市佔率約有１２％的水準。在ＥＷＣ的運作下，估計８０２．１１ｎ　ＷＬＡＮ晶片組規格，可能在二○○六年第二季底定，雷凌表示，公司與ＥＷＣ規格相容ＭＩＭＯ晶片組，以及ＭＩＭＯ接取點單晶片，估計將在二○○六年第一季陸續推出，並估計整個８０２．１１ｎ　ＷＬＡＮ晶片組市場規模，二○○七年將有較顯著的成長；而在８０２．１１ｎ　ＷＬＡＮ晶片組技術加快成熟下，雷凌認為，８０２．１１ｎ　ＷＬＡＮ晶片組可能成為過渡性產品。至於８０２．１１ｎ　ＷＬＡＮ晶片組，雷凌科技表示，由於電信標案市場帶動，整合ＡＤＳＬ與ＷｉＦｉ的寬頻無線路由器，估計將成為二○○六年８０２．１１ｂ／ｇ　ＷＬＡＮ晶片組持續成長的動力，加上ＭＩＭＯ晶片組二○○六年下半年導入量產，取代８０２．１１ｂ／ｇ　ＷＬＡＮ規格在網路卡與筆計型電腦應用，估計二○○六年整體ＷＡＬＮ晶片組市場規模，仍可持續有四○％的高速成長，達到一．七億～一．八億套的水準。