嘉矽Q3推出802.11g RF晶片

台灣無線區域網路（WLAN）射頻（RF）晶片的研發腳步，逐漸趕上MAC／Baseband晶片。嘉矽電子已開發完成 802.11b RF 晶片，正導入量產中， 802.11g RF 晶片計劃在第三季推出，正與雷凌、絡達等業者，展開一場速度賽。嘉矽總經理陳仁嘉表示，目前台灣已有10多家IC設計公司，投入WLAN晶片的開發，但多半專注於 MAC／Baseband晶片，RF部分則要仰賴RFMD、Maxim、飛利浦（Philips）等國外大廠；嘉矽推出RF晶片後，不僅補足台灣 WLAN產業的技術缺口，同時有助於降低對進口晶片的依賴，進一步降低成本。嘉矽的802.11b RF晶片MU 4310已經開發完成，目前已與台灣數家WLAN MAC／Baseband設計公司搭配，取代原有的國外RF晶片業者，而802.11g RF晶片MU 4210，也預計第三季推出。陳仁嘉指出，目前僅有Broadcom、Atheros、Intersil等國際大廠，推出802.11g完整解決方案，台灣WLAN IC設計公司，在 802.11g標準定案後 1季內，就完成 802.11g RF晶片的研發，顯示技術實力已不亞於國際大廠。陳仁嘉強調，嘉矽致力於CMOS解決方案的研發，可讓所有的WLAN電路，均整合在標準CMOS製程中，成本架構可降到最低，維持市場上的價格競爭力。