希華轉投資晶華石英 開發手機數位相機鏡片

專業石英元件廠希華晶體（2484）除了專攻壓電級石英元件外，也看好未來光學級石英元件的發展，因此今年第二季投資取得韋晶科技股權，目前希華持股超過 3 成。而韋晶在獲得新法人股東入股投資後，也將改名為晶華石英光電，而晶華主要產品線係以提供光學低通濾波元件（ OLPF）與鍍膜光學元件（ DWDM ）設計光產服務，並因看好未來手機用數位相機的發展前景，也投開發手機用數位相機鏡片市場，提供石英晶片切割、研磨、拋光製造加工服務。目前晶華資本額為 1.65億元，希華先前透過旗下投資公司 APEX 於第二季投資逾6000萬元取得晶華逾35％股權，而除希華之外，普訊創投、上詮光纖也是晶華主要法人股東。此外，由希華總經理曾榮孟擔任晶華董事長，原晶華董事長邱成忠則將擔任總經理職務。而在希華成為晶華主要股東之後，晶華也將合併原本希華於大陸無錫投資的長晶廠，取得長晶生產技術，掌握上游光學元件材料來源。雖然先前光通訊景氣滑落谷底，讓許多相關廠商面臨極大的經營壓力，但晶華近 2 年都還出現獲利，而在業績部份，晶華去年營收為 1.2億元，今年則預估將成長至 3.5 億元。 而希華身為晶華主要大股東，未來除積極整合既有集團內資源，配合晶華光學元件技術開拓市場外，也推動晶華進行上櫃輔導，計畫於2005年申請掛牌。另外，希華也於27日召開股東會，由於去年出現虧損，因此希華股東會通過不配發股利。而為了償還銀行借款、充實公司營運資金，希華獲准發行 3 億元可轉債，預定將於 7 月底募集完成。