倍強擬投入微機電代工 2003/04/04 來源:電子時報 以真空鍍膜技術發展起家的倍強科技副總經理陳添順表示,倍強於2000年引進工研院的團隊,成立元件製造部門投入 6 吋晶圓製作後,目前已有表面聲波濾波器( SAW Filter)、表面聲波共振器( SAW Resonator)及噴墨印頭晶片等產品產出,展望未來,倍強將整合既有的設備開發及元件生產技術,投入微機電( MEMS)元件的晶圓製造服務,以促使技術、產品構面及營收提升。 上一則: 倍強科技去年損益兩平 今年營收 4億元 可望開始獲利 下一則: 倍強提供光電、半導體產業整合服務