晶向科技發展延性加工技術

晶向科技公司主要成員來自工研院奈米工程與設備技術專案計劃團隊，為國內首支擁有LiTa03晶圓、LiNb03晶圓、藍寶石晶圓(sapphire)、GaAs晶圓、12吋矽晶圓及其他硬脆材料加工製程技術之高科技技術團隊。與國外同步發展延性加工技術，提升國內基板加工技術層次，使台灣漸成全球新的硬脆基板供應基地。該公司今年1月取得經濟部工業局補助 SBIR 計劃，產品於 4 月送樣國內客戶，分別獲得國內主要客戶驗證通過， 並取得長期訂單，預計今年底 sapphirewafer出貨量可達 15,000片。晶向科技為因應產能需求， 7月已遷廠至新竹工業區，初期產能規劃約每月 20,000片，預計三內躋身全球前五大基板製造廠。目前已穩定量產出貨的產品外，晶向科技本身擁有強大的研發能力，並與工研院合作開發前瞻性基板材料，針對下一世代的晶圓材料及製程均已建立完整研發規劃。