頂倫申請登錄興櫃

頂倫企業昨 (13) 日向櫃檯買賣中心申請興櫃掛牌案，屆時印刷電路板族群添為七家，自結上半年每股稅前盈餘 0.85 元，預計 8 月底申請上櫃。興櫃印刷電路板 (PCB) 族群逐漸龐大，但育富電子已獲證期會核准上櫃 ，銅箔基板、多層壓合板廠聯茂電子已獲櫃買中心董事會通過上櫃，慶生電子櫃買中心審議通過，新復興微波通訊、測試探針廠中國探針已申請上櫃，設備廠台灣港建預計年底申請上櫃。頂倫則是從 PCB 鑽孔代工逐漸擴大到多層壓合板、全製程及表面黏著 (SMT)代工，目前 PCB 月產能 80萬平方呎，以六層板為主。自結上半年營收 7.1億元，稅前盈餘 6,000 萬元，依目前股本 7.08 億元計算，每股稅前盈餘 0.85 元。頂倫今年財務預測營收 18.84 億元，稅前盈餘 1.84 億元，每股稅後純益 2.27元。去年營收 9.6億元、稅前盈餘 2,935萬元，每股稅後純益 0.47元，股東會已通過每股配取去年股票股利 1 元，尚未決定除權日期。公司預計於本月底正式送件申請上櫃。