達方將進軍高頻通訊模組
達方電子計劃與國際大廠合資成立新公司，跨入高頻通訊模組領域，初期資本額為 6億元，雙方將各持50%股權，並引進LTCC製程技術，預計9月將量產藍芽陶瓷基版與模組。
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