勤茂資通與裕沛策略聯盟

勤茂資通與裕沛科技昨 (四)日舉行策略聯盟簽約儀式。勤茂總經理潘恭良表示，結合裕沛晶圓級封測技術 ( WLCSP, Wafer Level Chip ScalePackaging ) 與勤茂在記憶體模組產品之研發、生產和通路上的優勢，兩家公司的策略聯盟可以擴大雙方業務、客戶領域。