倍強科技光電 半導體製程解決方案 獲業界肯定

倍強科技半導體設備事業部延續去年針對光電半導體產業推出完整的製程解決方案，年初以來在光通訊半導體電射、GaN 高亮度發光二極體及砷化鎵晶圓等量產型設備上出貨量正持續增加，倍強寄望能以低成本、高效率、可靠完整製程解決方案，協助國內新興的面射型雷射(VECSEL)、砷化鎵晶圓及GaN藍光LED業者順利量產。倍強科技業務經理徐享楨指出，倍強科技去年針對光電半導體產業推出全方位的製程解決方案，經國內光通訊面射型雷射及發光二極體大廠製程驗證測試後，已陸續取得多家大廠之新廠生產線設備訂單，並於今年第1季開始交機安裝中。在目前國內紅透半邊天的微波通訊產品上，倍強更已成功推出專供四至六吋砷化鎵晶圓金屬化製程之電子束蒸鍍系統，該系統針對砷化鎵晶圓製程中易脆破裂的困難度、大尺寸晶圓及提高產能減少設備維護頻率等需求，倍強指出，目前已開發出全新的金屬化薄膜製程設備，其膜厚均一性已達砷化鎵HBT與PHEMT通訊 IC元件需求，即將於今年國際光電大展中正式亮相。