辛耘致力提升製造比重　半導體、LED為成長動能

濕製程設備廠辛耘表示，公司在高階LED濕式製程市佔率已超過50%，看好LED未來市場將再擴大，而新開發的單晶圓濕式製程設備(Single Wafer Wet Processor Tool)瞄準半導體前段高階製程，目前已和客戶進行認證中；2012年辛耘在代理設備與自製設備和再生晶圓的營收比重約為6：4，自製設備的毛利率也已提升至35%以上，未來更看好半導體大廠對高階製程投資，帶動辛耘設備、晶圓再生業務成長。辛耘2012年上半營收共新台幣9.86億元，毛利率為34.98%，營業利益為3,800萬元，稅後淨利1,200萬元，稅後EPS為0.16元，為辛耘首次上半年即產生盈餘，也顯示過去的投資逐漸產生貢獻。辛耘表示，毛利率相較2011年同期的30.05%顯著增加，即來自製造事業的成長，目前自製設備加上晶圓再生服務的製造事業約佔營收比重的41%，目標在2013年提升至超過50%，2014年則達到60%以上。辛耘自製設備以濕製程為主，可應用於半導體前段製程、三五族、MEMS與3D IC製程，另外在LED製程，辛耘已佔有國內約50%的市佔率，近來辛耘也瞄準半導體高階製程，發展單晶圓濕式製程設備，目前與客戶進行認證中。業者表示，辛耘所生產設備價格約為外國大廠的70%，具成本優勢。辛耘設備營收中，8吋晶圓機台仍佔較高的比重，未來均以12吋機台為研發的重點。辛耘另一重要營收來源為12吋晶圓再生業務，目前月產能共10萬片，未來也可隨時配合客戶需求擴產，辛耘表示，再生晶圓可使晶圓片重複使用10次以上，有助晶圓大廠降低營運成本，而再生晶圓的運費成本高，以及重視存貨周轉率，本土化的經營具備更高優勢。再生晶圓的市場規模隨著台灣晶圓大廠不斷擴充12吋廠產能，未來成長性相當強，而辛耘除了台灣指標性客戶外，也同時打入日本、美國等區域市場，目前也與幾家國際大廠洽談合作中。辛耘為台積電曾點名的450mm晶圓潛在合作夥伴之一，雙方可望在晶圓再生業務有所合作，此外，辛耘亦發展高附加價值晶圓技術如SiC、多元材料等等，看好未來半導體高階製程的廣大商機。