USB-IF：手機充電將是未來USB 3.0最大應用

USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft日前來台參加台北國際電腦展(COMPUTEX)，正式宣布台系USB 3.0控制晶片設計公司祥碩和鈺創USB 3.0 HOST控制晶片獲得認證；他指出，未來USB 3.0最大應用商機之一會是在手機充電上，尤其在歐盟已規定充電接口都統一以micro USB為介面。針對英特爾(Intel)積極推廣Thunderbolt技術被視為USB 3.0傳輸標準的最大勁敵，他則表示USB傳輸速度未來仍可再提升，不需急於下定論。Jeff Ravencraft指出，USB 3.0優點包括傳輸速度比USB 2.0快10倍、比USB 2.0減少3分之1的功耗，尤其適合用於手機充電上，且歐盟已制定新規定，未來充電接口都將統一以micro USB為介面，此規定有利於環保，消費者也不需因為換手機廠牌而更換充電器，預計這樣的規定會逐漸讓北美、亞洲、日本、大陸等地區群起效尤。以傳輸16GB的檔案為例，以USB 1.0介面傳輸速度需要5.9個小時，以USB 2.0介面傳輸則大幅縮短至8.9分鐘，若以USB 3.0做傳輸，時間只需要53.3秒。英特爾(Intel)日前積極推廣Thunderbolt技術，之前稱為Light Peak，讓市場擔心英特爾的態度會力推Thunderbolt而捨棄USB 3.0介面，尤其Thunderbolt技術傳輸速度可達到每秒10Gbps，相較USB 3.0的最大傳輸速率每秒5Gbps，整整快上2倍，被視為是最大優勢。Jeff Ravencraft表示，對於英特爾Thunderbolt技術無法多加評論，但USB介面規格仍是可以持續提升速度，現在就好像在速限100公里的車道上賽車，就算車速到達200公里也沒用，因此不急於在USB介面的速度限制上先下段論。Jeff Ravencraft進一步指出，正式宣布祥碩和鈺創的控制晶片ASM1042和EJ168獲得SuperSpeed USB認證，現在全球有6家業者的USB 3.0 HOST控制晶片獲得認證，除了上述2家，其他4家分別為超微(AMD)、德儀(TI)、瑞薩(Renesas)、睿思(Fresco)；超微日前也宣布的USB 3.0 HOST控制晶片整合進入晶片組，預計2012年可量產出貨。從目前整個市場USB 3.0產品出貨量來看，華碩2011年第1季USB 3.0主機板出貨量達200萬片；技嘉2010年USB 3.0主機板出貨量已達100萬片，預計至2011年底前，USB 3.0主機板出貨量將達750萬片。在USB 3.0 HOST控制晶片業者方面，瑞薩2010年USB 3.0 HOST控制晶片出貨量超過2,000萬顆，到2011年5月為止，出貨量將達3,000萬顆，預計從6月起，瑞薩USB 3.0 HOST控制晶片單月出貨量將達600萬顆，累計至2011年底，瑞薩總出貨量挑戰7,200萬顆。USB介面的電子產品已達100億項，估計每年以增加30億項的幅度攀升，而USB 3.0佔整體PC市場的滲透率，預計至2015年可超過3分之1比重。