達邁營運邁入淡季 轉機看Q1

台灣唯一生產軟性印刷電路板上游原材料－聚醯亞胺(PI)薄膜的 達邁科技(3645)，11月初股價來到掛牌後最低點30元後，逢低買盤積極介入，股價再度重返40元以上，甚至一度逼近50元關卡，目前仍屬於電子業營運淡季，該公司單月營收低於5千萬元以下。達邁今年營收在上半年3月創下9157萬元新高點後，單月營收即緩步下滑，6月滑落至6138萬元，9月還維持在6300萬元水準，10月已下滑至4652萬元，11月4663萬元，維持與10月相當的水準，累計前11月營收7.57億元，較去年同期成長65.13％，該公司前7月稅後淨利高達 1.49億元，創歷史高點，每股稅後盈餘1. 66元。達邁表示，今年業績高點落在上半年，主要是市場需求強勁，加上該公司產能擴增及良率提升所致，下半年受到中國市場白牌手機銷售不如旺季影響，導致業績下滑，目前時序已進入淡季，不過，目前該公司已積極開發新客戶，為明年熱身，加上明年第4季斥資5億元新產線將加入營運陣容下，預估業績有機會進一步推升。達邁表示，在歷經過去3年多不斷技術更新與經驗累積下，產能良率已提高至80％，過去生產薄膜小於0.5mm的PI，比重大概30％，目前已拉升至50％以上，該產品被大量應用在軟性印刷電路，由於電子產品輕、薄、短、小已是趨勢，對軟板需求量有增無減，故該公司已將大於0.5mmPI產能降低，滿足市場需求，如以1mmPI計算，單月產能約在700噸，但如生產0.5mmPI則產能降為一半，而明年第四季的新產線，將會增加30％產量。軟板大多應用在手機及電子相關產品居多，而以新興市場為主要銷售地區來看，手機需求是帶動軟板的主要動力之一，尤其就中國市場上而言，人手一機，且手機壽命約6個月，汰換率相當高，近年來智慧型手機當道，就該市場而言滲透率並不高，以智慧型手機來看，對軟板需求片數更多，因此，展望2011年預估至農曆年後，市場買氣才會逐步加溫。