USB3.0 Flash控制IC 銀燦量產 業界第一

銀燦昨(16)日於新世代儲存技術發展與應用設計論壇宣布，旗下 USB3.0 Flash控制IC 9月通過多家重量級客戶驗證後，目前開發案客戶已超過40家。總經理李庭育表示，銀燦為業界唯一家量產USB3.0F lash控制IC廠商，目前16GB產品售價已可壓低至新台幣1,000元以內，可望快速取代USB2.0大拇哥市場。英特爾與AMD宣布南橋晶片組明年第1季將正式支援USB3.0介面，國內相關廠商包括銀燦、威鋒、創惟、旺玖、安捷倫相繼都推出主端或裝置端控制IC，其中創惟、旺玖、威鋒產品先鎖定SATA、集線器相關應用，創惟USB3.0 Flash控制IC預定明年第1季送樣。而華碩旗下祥碩專注在橋接器領域。不過智原轉投資的銀燦昨日宣布採用雙通道的USB3.0 Flash控制I C已與40家以上客戶陸續完成開發案，銀燦協理李政逸指出，公司8G B隨身碟產品可達讀125MB/s、寫90-MB/s速度。他強調，目前整體成本組裝成本直逼USB2.0，客戶可用原本USB2. 0模組導入USB3.0解決方案，將有利快速取代USB2.0產品。銀燦目前大拇哥相關應用領域產品營收比重約佔8成，另2成為硬碟外接盒，公司透露，硬碟外接盒產品已通過美系大廠認證，出貨量可期。由於目前市場USB3.0主端晶片報價已有美商報出每顆2.5美元價格，並導入全球第一大PC品牌廠商，而一般裝置端控制晶片約在1美元上下，甚至外接盒產品更出現低於1美元價格。銀燦預估，明年上半年USB3.0滲透率可望快速拉高至3-4成，明年下半年儲存控制IC市場可望有超過半數採USB3.0。