iPhone 3.0呼之欲出　台積電成大贏家

蘋果(Apple)新1代iPhone 3.0機種即將於2009年中誕生，各大IC零組件供應商無不卯足全力爭取零組件IC訂單，目前已底定NAND Flash由三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)拿下訂單，在晶圓代工方面，台積電將是大贏家，包括GSM EDGE PA晶片、藍芽IC及320萬畫素影像感測元件等，都是由台積電取得代工訂單，數百萬台iPhone新機可望帶給台積電不少營收貢獻，出貨高峰將自4月陸續顯現。另外，封測廠精材與彩色濾光片業者采鈺亦將雨露均霑。不過，台積電等業者均不願對客戶訂單發表看法。蘋果iPhone新款機種即將於2009年中正式上市，據業者透露，下游系統組裝廠預估將陸續自5月起開始出貨，至於上游IC零組件近日已展開出貨，全力衝刺年中的新品上市，目前初估iPhone上市的幾個月內出貨量約達500萬台，儘管iPhone 3.0架構與IC零組件較上1代產品並沒有太大改變，但這500萬台新1代iPhone零組件商機，仍吸引各大半導體業者包括IC設計、整合元件廠(IDM)與晶圓代工廠爭相競逐。半導體業者指出，iPhone 3.0除NAND Flash由三星、東芝2家業者供應，最關鍵的手機基頻晶片部分，則由英飛凌(Infineon)獨家供應，且延續iPhone 2.0機種無太大改變，儘管過去英飛凌分別在聯電、新加坡特許(Chartered)投單基頻晶片，不過，此次iPhone 3.0晶片係由英飛凌在自有廠區生產，聯電、特許受惠程度有限，而在GSM EDGE PA晶片方面，則主要由台積電負責代工。值得注意的是，台積電是新1代iPhone最主要IC代工廠，除替藍芽晶片的CSR代工外，台積電與其轉投資精材、采鈺亦分別拿到OmniVision 320萬畫素影像感測元件代工訂單，其中，晶圓代工製造主要交由台積電，精材則負責封裝，並由采鈺替OmniVision生產彩色濾光片，至於後段組裝成影像模組，則由大立光負責鏡頭部分，因此，台積電可說是iPhone IC代工族群最直接受益者。半導體業者表示，iPhone 3.0即將登場，下游組裝業者預計5月出貨，往上游廠推估出貨，IC零組件廠在4月就必須就定位，對於台積電與封測業者來說，近日應該就是加緊出貨高峰期。由於台積電3月營收已較2月躍增約16.6%，預計第2季營收可望較第1季至少增加50%，挑戰單季600億元水準