良澔開發微細發泡PE材料

良澔科技成功結合結合超臨界流體發泡與電子交聯技術，建立全球第一套製程，並開發出微細發泡聚乙烯（PE）材料。可廣範應用在：鞋材、包裝緩衝材、汽車與航太工業、運動器材、纖維、複合材料、生醫材料等多項相關工業。良澔公司董事長周芳如表示，良澔是在在經濟部工業局主導性新產品計畫支持下，結合既有的電子交聯技術，與移轉自工研院化工所的超臨界二氧化碳微細發泡技術，開發出P發泡材料。周芳如指出，使用超臨界流體製造發泡材的一大優點，是清潔製程。以二氧化碳取代傳統使用的化學發泡劑及 CFC、有機低沸點發泡劑等，是符合國際環保趨勢，無毒、無臭、無污染的綠色製程與產品。另一項優點，是能以更少的材料生產高性能塑膠發泡體，就如以更少的麵粉做出質感綿密的蛋糕。周芳如說，超臨界流體發泡產品具極佳耐衝擊強度、壽命長等多項優異的機械物性，可控制泡孔大小開發不同用途材料。目前良澔的PE發泡材料主要應用在：鞋墊、鞋中底、鞋舌等鞋材，在世界知名運動鞋大廠環保承諾的生產訴求下，良澔已在市場競爭中具有取得先機的優勢。良澔在企業成功轉型的帶動下，獲得今年「小巨人獎」的肯定。