福懋科技擴建12吋封裝廠

福懋科技將持續擴建12吋封裝廠及記憶體模組生產線，其中記憶體模組生產線，預定第三季量產。福懋科技是福懋興業（1434）子公司，資本額25億元，IC封裝及測試營業比重分別是65.5%、34.5%，南亞科技 (2408)為最大客戶，去年佔全年銷貨比率78.59%。股東結構中福懋興業握有88%股權，瑞昱半導體持股0.4%，台塑關係企業副董事長王永在及福懋興業總經理謝式銘分別持有 0.39％及0.37％。福懋科技預估今年構裝代工量為 18.1萬顆，年增率16.9％；測試代工量13.9萬顆，比去年成長17.3％。