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美磊科技

報價日期:2025/12/19
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台灣LTCC製程技術邁大步 美磊首顆GPRS射頻前端模組問世

繼日前聯發科完成手機用Baseband、RF等相關晶片解決方案開發後,在被動元件方面,美磊導入經濟部主導性新產品計畫,投入低溫陶瓷共燒技術(LTCC),所開發的首顆 GPRS系統應用的射頻前端模組,目前已完成開發測試,並已陸續送交IC設計業者認證中,藉由提升台灣手機上游關鍵零組件自製的研發能力,將有助於台灣整體產業升級,及提升台灣在整體無線通訊領域中的競爭實力。美磊研發部經理饒瑞珠指出,儘管手機規格的標準化程度仍低,但未來手機組裝走向模組化將成必然趨勢,因此,為搶佔市場商機,美磊藉由延攬相關人才,及相關主導性計畫導入 ,已完成 GPRS 射頻前端模組開發。此次美磊發表的射頻前端模組,主要具有整合 3 顆表面聲波濾波器、2 顆交換器、 1 顆雙工器及 1 顆低通濾波器等特色。
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