倍強科技推出熱電阻式蒸鍍系統

倍強科技的熱電阻式蒸鍍系統（Thermal Evaporator System），為低設備成本、高性能、操作與維護簡單、佔地空間小且具備智慧型電腦化介面操作的蒸鍍設備。該系統的參數控制與操作均透過觸控式面板，操作相當容易，並可依製程的需要，選用金、銀、鋁、氧化矽、硫化鋅、二氧化鈦等不同的待鍍材料。此系統可用於 2 吋晶圓及鍍次微米尺寸薄膜，且對各種待鍍材料均具有高均勻成膜，非常適合為製程研發及小型量產用的機型。關於此系統的特性，為高性能、低故障率的量產機型，具全自動化的多層鍍膜，穩定性高；其薄膜均勻性高，對2吋晶片上的均勻性<±5%；多晶舟設計，換舟容易；被鍍晶片的大小可彈性變更，且安裝容易；全自動化操作模式，亦可採用手動模式；採電腦觸控螢幕進行參數輸入及儲存，使用簡單；全自動化抽氣控制系統；外觀簡潔整齊，佔地空間小。可應用在眼鏡薄膜、金屬反射薄膜、光學元件濾光薄膜、裝飾膜領域等的高品質薄膜；及光電元件（發光／雷射二極體）、半導體（功率元件／背金屬層）、通訊元件（表面聲波元件／異質雙載子電晶體）的薄膜製程。