力成、TeraProbe合資 投入晶圓測試 總投資7.5億元

記憶體封測大廠力成科技昨(27)日宣佈，與日本晶圓測試廠Ter aProbe簽署合作備忘錄，雙方將在力成新竹湖口廠內，合資2,500萬美元(約新台幣7.5億元)在台成立合資公司，新公司名為「晶兆成 科技(TeraPower Technology)」，預計9月開始營運，將投入記憶體及邏輯IC的晶圓測試(wafer sorting)市場。TeraProbe是由日本DRAM廠爾必達切割晶圓測試事業獨立，並與封測廠力成、模組大廠金士頓、設備商愛德萬測試(Advantest)等共同合資設立，除承接爾必達的晶圓測試訂單外，也已跨足邏輯測試市場，與日本IDM廠間有很好合作關係。由於日本IDM廠開始大量釋出委外代工訂單至台灣晶圓代工廠，力成又在去年宣佈跨足邏輯晶片封裝市場，因此看好台灣晶圓測試市場的成長潛力，與TeraProbe宣佈合作，將結合TeraProbe晶圓測試工程技術專長、力成既有晶圓測試能力、及雙方對邏輯及記憶體市場的了解等，爭取晶圓測試委外代工商機。晶兆成科技將由TeraProbe持股51％，力成持股49％，合資公司初步規劃於今年8月成立，並於9月開始運作。力成副執行長廖忠機表示，力成已是全球最大記憶體封測廠，但希望更進一步擠身全球前四大封測廠行列，透過與TeraProbe合作，將可共同拓展記憶體IC以外的業務，並有助於提高力成於邏輯IC封測市場的知名度。同時，TeraProbe在台灣投資也將使其營業觸角延伸至台灣，有利於爭取日系IDM廠的晶圓測試訂單。根據設備業者指出，晶兆成科技初期將承接由爾必達委外代工、來自於力晶及瑞晶的12吋晶圓測試訂單，後續接單應包括新力、NEC、東芝等日本IDM廠委由台灣晶圓代工廠代工的晶圓測試訂單。由於爾必達與聯電間合作關係密切，業內預期新公司與聯電間的合作將值得注意。