璟德專攻高頻整合元件&模組

專攻高頻整合元件與模組及高頻晶片陶瓷元件的璟德電子，於日前通過櫃買中心上櫃審議會，最快明年第一季可以掛牌交易。公司成立之初將產品定立在不易跨入的高成長性無線通訊領域，為國家首家使用低溫共燒製程生產高頻通訊分離元件、整合元件及模組專業廠商，目前廣泛應用於無線通訊ＲＦ模組，包含藍牙、手機通訊及無線網路。目前璟德主要客戶包括華碩、宏達電、正文、明泰、友勁、中磊、鴻海、Ｂｒｏａｄｃｏｍ、Ｍｉｎｉ－Ｃｉｒｃｕｉｔｓ、Ｓｋｙｗｏｒｋｓ與ＩＴ等無線通訊大廠，由於可提供整合元件及模組化產品，毛利率明顯高於其它上市櫃被動元件廠商。受到手機、無線區域網路、藍牙等無線通訊產品強勁的需求帶動，璟德前三季繳出不錯的成績單，營收五億二千萬二，稅後淨利二億一千一百萬元，每股純益三．九元，法人表示，受到無線通訊及Ｗｉ－Ｆｉ的使用人口呈倍數成長，加上下半年３Ｇ手機銷售量一路攀升和ＷｉＭＡＸ效應，第三季以後，單月營收也持續加溫，十一月營收八千五百萬元，創歷史新高，較去年同期成長四二％，預料全年營收與獲利可望持續攀升，達到公司創立以來新高。璟德電子近幾年已成功運用系統級封裝（ＳｉＰ）與低溫共燒陶瓷（ＬＴＣＣ）技術，開發多項整合型元件及模組，在既有模組化的基礎上，也開發將主動元件嵌入，整合主動與被動元件，發展單一系統模組，主要括射頻前端模組、藍芽模組及手機天線開關模組等。此外，璟德電子也順利開發出ＬＴＣＣ在ＬＥＤ的應用，ＬＴＣＣ基板具有高熱傳導與適當熱膨脹係數，相當適合ＬＥＤ基之應用，璟德電子所生產的ＬＴＣＣ基板，應用於ＬＣＤ－ＴＶ週邊，目前已獲得ＬＣＤ－ＴＶ國際大廠承認。