無線網通高速成長　業務不斷增加 雷凌遷台元科技園區擴產

國內無線區域網路晶片大廠雷凌科技，因業務量及員工不斷增加，於日前將總公司喬遷至台元科技園區內，以應付無線網通的高速成長，並持續研發更具競爭力之產品。雷凌科技日前經審議會通過上市申請案，預計明年初正式上市。9 4年營收18.2億元，稅後淨利4.1億元，EPS7.14元；95年營收推升至 27.7億元，稅後淨利6.8億元，EPS為8.4元；今年10月出貨量創下歷史新高，加上第4季是無線網通市場的旺季，法人預估，在訂單滿載下，今年營收上看40億元， EPS可順利突破10元，均將創下歷史新高。在WLAN漸趨成熟之下，雷凌能夠在短時間勝出的關鍵因素，來自於領先的技術，以及就近化服務，目前在台灣新竹總部員工已達180名，美國研發團隊則有20名，執行力迅速，讓成本控管適切，並擁有專業服務態度，提供無線乙太網路技術諮詢，以及供貨準時快速，價格具高競爭力。雷凌科技目前股本為9.88億元，其股東陣容包括廣達、華碩、聯電、友訊等，在多位富爸爸加持下，後市看俏。雷凌更藉由私募案，以策略夥伴模式，協助公司營運更趨穩定，並增加合作帶來綜效。目前最大競爭對手，包括Intel、Broadom、Atheros及Marvell，而雷凌在 802.11a/b/g三合一（射頻、基頻與媒體存取器)此類較成熟的產品線上，與國際大廠所提供的價格及品質相較，都有相當程度的競爭力。至於低功耗的行動無線寬頻技術，雷凌於今年推出新世代802.11n行動無線晶片組，在穩定性及互通性大幅提高下，勢必帶給國際網通晶片大廠龐大的威脅。雷凌已在國際間闖出一定知名度，這些年來，已擊敗幾十家對手，並建立起整齊的股東陣容，這是靠團隊合作的努力，也在於董事長高榮智始終如一的精神，精益求精，讓IC設計產業更接近全球化。未來 10年，將會是IC設計最輝煌的時期，靠頭腦賺錢會是未來的一個趨勢，雷凌在扎根穩固的立基下，盼於三年內在全球無線通訊晶片提升到 30％的占有率，進而邁向全球10大IC設計行列。