福懋科 蜜月不甜蜜掛牌首日大跌10% 短期仍有下跌壓力

塑集團旗下的封測廠福懋科（8131）昨（29）日掛牌上市，但受到DRAM價格破底、下游封測代工利潤恐遭壓縮的利空影響，掛牌蜜月行情失靈，終場大跌10%、收在54元，成為台塑九寶中，昨日股價唯一收黑的一檔。法人表示，台塑集團向來尊重市場機制，福懋科上市首日沒有人為「刻意」作價，股價回歸基本面，近期記憶體產業景氣不佳，福懋科新股蜜月行情才相對受壓抑。福懋科前三季毛利率20.75％，稅後純益12.98億元，每股稅後純益3.09元。法人指出，福懋科全年每股純益約落在4.3元附近，以昨日收盤價計算，本益比約12.35倍，高於龍頭廠商力成（6239）的八倍，因此短期內股價恐仍有向下修正壓力。DDRⅡ 512 Mb現貨價跌破0.8美元、且朝0.7美元探底，DRAM廠為求降低虧損，近期轉向下游封測代工廠開刀，不僅縮短測試時間、並增加UTT（未測試）比重，封測廠第四季代工價格平均有5-10%的降幅，廠商獲利明顯遭到壓縮。永豐金證券看好福懋科的競爭利基，認為在南電（8046）、福懋（1434）提供上游基板等原料支援，及下游主要客戶南科（2408）、華亞科（3474）擴廠積極滿確保訂單無虞，福懋科在集團援助下已享有穩定業績來源。此外業務橫跨封裝、測試、模組經營模式為國內首見，可縮短交期至九天（低於同業12天），亦提供良好競爭優勢以爭取國際DRAM大廠訂單的機會。