弘鼎、宏誠加碼投資佳邦

記憶體封測股新兵福懋科技將於１１月２９日掛牌上市，每股掛牌價訂為６２元，預計２２日召開法說會。由於福懋科主要客戶的產能擴增需求，該公司也陸續擴增產能，繼１０月營收創下８．４９億元新高後，估計１１月仍將再度微幅成長。法人指出，福懋科已通過３家國際ＤＲＡＭ廠認證，有助於未來單月與季營收持續攀高。福懋科由福懋興業轉投資設立，為記憶體封裝、測試及模組專業代工廠。隨著全球半導體景氣溫和成長，ＰＣ、ＮＢ、手機與消費性電子產品需求持續增加，福懋科近幾年營收皆呈跳躍性成長趨勢。福懋科２００７年前３季營收達６３．９６億元，毛利率２０．７５％，稅後純益１２．９９億元，每股稅後純益３．０９元。福懋科１０月營收８．４９億元，年增率逾５７％，前１０月累計營收達７２．４４億元，年增率逾３８％。福懋科訂單主要來自同集團的南亞科及華亞科，營收比重逾５０％。福懋科表示，未來因微軟（Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ）新作業系統Ｖｉｓｔａ上市，帶動ＤＲＡＭ搭載量提升，加上台灣晶圓廠產能不斷開出，該公司為因應其客戶大幅增加的產能需求，三廠現正在擴建中，預計於年底完工，２００８年初開始量產，可望成為２００８年營收成長的主要動能。福懋科表示，在目前產能全數開出，加上下半年陸續擴增產能，後續單月營收可望微幅增加，預期１１月業績將有機會較１０月營收成長。福懋科目前的主要客戶除南亞科、華亞科外，尚有力晶、茂德、鈺創。其中華亞科二廠、南亞科１２吋一廠正積極進行擴增產能，未來將填滿福懋科三廠產能。法人指出，福懋科已通過３家國際ＤＲＡＭ廠認證，其中包含爾必達（Ｅｌｐｉｄａ）、奇夢達（Ｑｉｍｏｎｄａ），２００８年訂單掌握度高，未來營收仍將持續攀升。此外，福懋科亦跨入ＭｉｃｒｏＳＤ記憶卡市場，目前營運比重仍然不高，僅個位數比重，未來業績將會逐季走高，２００８年會有較顯著的成長空間。