凸版：台灣市場明年可成長10% 45奈米光罩將量產

2007年是中華凸版(TCE)成立10週年，同時也是第6回在台舉辦先進光罩技術論壇，中華凸版的母公司日本凸版(Toppan)2007年特別邀集包括日本朝霞(Asaka)工廠研發團隊及與IBM、IMEC在美國、比利時兩地研發團隊來台參與，並發表最新光罩技術。凸版半導體事業本部取締役暨副事業本部長熊本優一(Yuichi Kumamoto)接受本報專訪時指出，中華凸版2008年45奈米光罩即可順利量產，他預估，台灣市場2008年仍可較全球市場逆勢成長10%左右。以下為專訪摘要：問：2007年似乎別邀請許多海外與IBM、IMEC等夥伴開發團隊來台參加技術論壇？您認為，與過去幾次論壇有何不同？答：2007年是第6次在台舉行技術論壇，也剛好藉此機會發表最新的光罩技術成果給台灣市場。凸版與信越化學(Shin-Etsu)共同開發的全新光罩基底(Blank)技術，若使用NA1.3以上的浸潤式顯影製程，其效能將會超過過去一般所延用的Halftone光罩，同時，晶圓廠只需要一道工序，不需要再沿用傳統的2次工序，將可縮減光罩交期，達到降低成本的效益。我們預估，台灣客戶最快在2007年底~2008年初便可採用此全新光罩技術。問：可否談談目前45及32奈米先進製程光罩進展？同時中華凸版何時準備好？答：目前凸版45奈米製程技術用光罩已開始量產，32奈米用光罩已展開研發，若以光罩與客戶之間的合作時間來倒推，今日能量產的光罩，通常2年前便已啟動研發計畫，也就是說凸版從事45奈米光罩開發已至少2年了。台灣的中華凸版可說將繼日本朝霞工廠、德國德勒斯登(Dresden)工廠之後，確定導入光罩最先進的描繪設備EBM6000，這也將使得不久後，中華凸版也可以開始生產45奈米製程技術所需的光罩，預計最快2008年夏天啟動設備的運轉，提供台灣當地客戶所需最先進的光罩及服務。問：您如何看待台灣的光罩市場？對中華凸版2008年的期許為何？答：先從總體的半導體產業環境來看，包括英飛凌(Infineon)、飛思卡爾(Freescale)及德儀(TI)等整合元件廠(IDM)都逐漸走向晶圓廠輕省化(Fab-Lite)，對於台灣晶圓代工業直接的影響就是對於高階光罩的需求將激增；全球整體光罩市場的成長率是少於兩位數的，美國甚至下滑，但台灣市場則可望成長10%，表現算是相對突出。不算台積電自行生產的光罩的話，目前中華凸版在台灣市場的市佔率約35%，儘管日系競爭對手也躍躍欲試先進光罩市場，不過中華凸版將先求鞏固既有的35%市佔，再向上追求更多的成長機會。問：可否請您談談32奈米以至於22奈米以下光罩將如何發展？答：以我個人分析，在32奈米製程技術來看，光源NA值1.3仍以雙重曝光技術較有經濟效益，在32奈米製程技術，深紫外光(EUV)技術可能還用不到，若scanner可實現NA值1.6的話，以既存之光罩及double patterning等之技術合併使用, 則應該可以因應到24奈米~22奈米。需使用到EUV者則應到18奈米以下之製程。但是，scanner無法實現NA值1.6的話，就必須在22奈米起就使用EUV。畢竟EUV設備已完全不同於浸潤式顯影，投資必須謹慎。目前凸版已針對32奈米進行研發，凸版技術開發資源主要集中在日本朝霞工廠，進行最先進光罩的研發，並將成果逐步轉移到全球10個光罩生產據點。