台積電轉投資精材裝機完成 明年首季量產

晶圓代工龍頭台積電轉投資精材科技昨（五）日宣佈，為了與台積電及采鈺間針對十二吋晶圓製造及晶圓級封裝進行合作，精材位於竹科三廠的十二吋晶圓級封裝生產線，已完成了裝機作業，預計明年首季開始量產。據設備業者透露，台積電、采鈺、精材三者之間，明年起將擴大在CMOS影像感測器（Image Sensor）的晶圓製造及後段封測的一元化（turn-key）合作，除了與大客戶豪威（OmniVision）緊密合作外，也爭取到EMS系統大廠比亞迪（BYD）感測器封測及模組訂單。台積電今年對後段封測的投資及著墨愈深，已吸引國內外封測廠及其它晶圓代工廠注意。台積電與豪威合資的CMOS影像感測元件濾光膜及封測廠采鈺科技，首座十二吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠及研發中心，九月中旬才剛進行首批生產設備的裝機工程，而另一轉投資封測廠精材科技則於昨日宣佈，位於竹科三廠的十二吋晶圓級封裝生產線已完成裝機作業，明年首季開始量產，同樣以CMOS感測器為切入市場重點。精材科技表示，為因應CMOS影像感測元件於手機、數位相機影像模組裝置等市場需求快速成長，精材位於中壢工業區的二廠已於今年第二季擴充完成八吋晶圓級封裝新產能，目前量產相當順利，良率超乎原先預期，九月份已達到單月損益平衡，未來將持續增加產能。至於現在則與台積電、采鈺等共同合作，正式跨足十二吋晶圓級封裝市場，預計可為公司未來營收及獲利的持續成長，注入新的動力。台積電總執行長蔡力行在日前台積電運動會時就指出，台積電原本就有提供包括晶圓植凸塊（Wafer Bumping）、晶圓級測試（WaferSorting）、及CMOS感測器封測及模組等封測業務，目的不是要與封測廠競爭，而是要提高台積電的附加價值，因為系統單晶片（SOC）及系統級封裝（SiP）都是未來有發展前景的市場。對台積電來說，與轉投資公司共同提供封測服務，不會對營運及技術自我設限，如此一來才能繼續提高本身的附加價值。據設備業者透露，精材除了與台積電大客戶豪威有合作外，近來與台積電、采鈺間也開始將接單觸腳伸入EMS次系統市場，爭取到大陸EMS系統大廠BYD的CMOS感測器封測及模組訂單消息已在市場傳開。精材科技成立於一九九八年九月，目前最大股東為台積電，董事長為前台積電副總蔣尚義，執行長為林俊吉，現在員工人數約一千三百人，主要業務為提供半導體影像感測元件、與各類型IC產品之高階晶圓級封裝等相關生產代工服務。