精材首座12吋晶圓級封裝廠裝機完成

台積電轉投資晶圓級封裝廠精材公司在台積電扶植下，２００７年以來擴產動作頻頻，預計效益將於２００８年逐步顯現。精材表示，第２季擴充的８吋晶圓級封裝新產能已於９月損益兩平，另位於新竹科學園區的首座１２吋晶圓級封裝廠（Ｆａｂ３廠）已經完成裝機作業，預計於２００８年第１季開始量產。為了與台積電及采鈺在１２吋晶圓級封裝先進製程與研發上進一步密切合作，精材斥資建立１座最先進的１２吋晶圓級封裝廠，於２００７年６月申請獲准進入新竹科學園區，９月開始進行生產設備的裝機工程，預計２００８年第１季起將從事１２吋晶圓級封裝的後段製程研發，並為客戶提供製造服務。據了解，該公司已與客戶合作開發微機電（ＭＥＭＳ）技術，現已小量生產。此外，為因應ＣＭＯＳ影像感測元件於手機、數位相機影像模組裝置等市場需求快速成長，精材位於中壢工業區的Ｆａｂ２廠已於２００７年第２季完成擴充８吋晶圓級封裝新產能，初期增加月產能６０００片，總月產能達到３．６萬片，目前量產順利，９月已達到單月損益平衡，未來將持續增加產能，滿足客戶的需求。精材執行長林俊吉表示，該公司投入１２吋晶圓級封裝之製程技術研發與製造服務，將以具競爭力的技術，來滿足客戶的需求，配合８吋晶圓級封裝產能的持續增加，將可為公司未來營收及獲利的持續成長，注入新的動力。台積電加碼投資封裝業，並大力扶植精材，引起市場對台積電將與封測廠日月光、矽品競爭的聯想。不過，精材走的是利基型市場，與強調量大的日月光和矽品不同。該公司內部也強調，精材並非要取代日月光、矽品。對於外界將台積電扶植精材視為跨入封裝界的舉動，矽品董事長林文伯表示，精材的晶圓級封裝是鎖定ＣＭＯＳ　Ｉｍａｇｅ　Ｓｅｎｓｏｒ，應用於汽車、玩具等市場，規模不夠大，月產量約１萬片、林文伯認為「這是很次級的市場」，不是矽品的投資目標，因此他也不認為這就是跨入封測業，並不會形成威脅。倒是台積電有座實驗工廠，設１００萬顆覆晶封裝產線和封測業比較相近。