達方電子專注於小型化積層陶瓷電容 看準市場定位 持續投入通訊整合元件的開發

近年來，全球行動通訊產業產生結構性的變化：一、本土品牌的崛起，如台灣的BenQ 、OKWAP、DBTEL及大陸的南方高科，二、全球領導品牌如 Motorola、 Sony Ericsson 也逐步放棄手機的設計及製造，轉向 OEM/ODM 專業代工，如台灣廠商華寶、廣達。同時，手機產業也由高技術門檻、高獲利轉變為微利的代工模式。因此提供台灣通訊元件取代日系零組件絕佳的發展機會。達方電子在成立初期，著眼於手機產業勢必成為台灣的下一世代明星產業，因此首先投入研發人力及量產設備於積層式陶瓷高頻電感的研發製造，同時致力於 MLCC 小型化高容質的量產，為開拓通訊市場奠定紮實的基礎。在此同時，該公司研發部門也成立RF設計團隊，投入通訊整合元件的開發，相繼發表手機及無線通訊網路用之陶瓷濾波器等產品，同時隨著元件整合及模組化趨勢下，達方電子逐步朝向通訊元件及模組開發以提供整體行動通訊產業全方位服務。該公司在 RF模組領域，繼成為國內最大 VCO 供應商之後，另一項新產品也於今年初發表， GSM／GPRS 天線開關模組，此項產品利用成熟的 LTCC量產設備及技術，提供性能優異和品質穩定的RF模組；在此同時達方 GSM／GPRS 天線開關模組也獲得台灣及大陸地區手機大廠的認證，並持續出貨中。另一方面，由於愈來愈多之應用功能將被整合進消費性電子產品內，例如擁有相機功能之手機、PDA等，個人隨身電子產品，而這些整合功能都必須有更小型的電子元件為基礎才能實現。因此達方電子一直以來都專注於小型化積層陶瓷電容（ MLCC）的持續開發，並於今年初成功量產適用於通訊應用的0201超小型之積層陶瓷電容。該公司此項產品的成功推出，亦代表著更多功能將可被整合成個人隨身電子商品，也代表著更多更小型且功能強大的商品將有可能被實現。今年是達方電子 RF 模組的元年，也是辛勤耕耘的一年，RF 模組有別於一般的被動元件，更需要與系統業者保持密切溝通與配合，在進入門檻標準提高的情況下，被認證的時程也相對拉長，因此在今年度積極與各大手機廠接觸與佈局下，展望明年在 GSM／GPRS 三頻，四頻天線開關模組產能陸續開出下，達成月出貨量達百萬顆模組之水準。有鑑於通訊市場的蓬勃發展，該公司也順勢推出 LTCC 基板藍芽模組，以期在車用，電腦周邊以及smart-phone市場搶得先機。目前達方擁有0603（0201）MLCC，高頻電感，VCO，GSM／GPRS天線開關模組，及藍芽模組強勢產品帶動下，走出一條不同於以往之道路。