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頂倫企業

報價日期:2025/12/16
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擁有高階生產技術 頂倫訂單日增

準上櫃頂倫企業 (R178)五月三十日舉行股東常會,會中通過去年每股配發一元股票股利,其中盈餘與資本公積轉增資各為○.五元。頂倫是國內資深印刷電路板代工廠,主要業務為多層板壓合及鑽孔,去年營收十四億四千萬元,較上一年度成長五○%,稅前盈餘九千八百萬元,大幅成長二三八%,稅後淨利九千六百萬元,每股純益一.二三元。頂倫前四月營收五億四千餘萬元,較去年同月成長五○.五七%,達成年度營收目標的三五.三%。頂倫表示,以往大陸廣州廠為來料加工廠,但受限於設備規劃,在去年該公司已將該廠購併。由於國內許多印刷電路板廠均赴大陸設廠,僅剩高階產品留在台灣量產,受到產業不景氣影響,業者基於營運成本考量,反而將部份產能委由頂倫代工生產,該公司在擁有高階生產技術下,訂單量呈現不減反增情形,產能利用率高達九五%以上。頂倫目前股本七億八千萬元,法人股東約持有三成,該公司預計七月底前掛牌上櫃。
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