景美科技 2/25登興櫃

景美科技（7899）將於2月25日登錄興櫃交易。景美科技主要以探 針卡關鍵結構件、細微鑽孔製程為二大營運項目，長期服務一線晶圓 代工與全球探針卡大廠，2025年在細微鑽孔件與先進製程結構件強勁 需求帶動下，年度自結營收4.3億元，毛利率提升至40％，公司預期 今年毛利率可望維持去年水準，市場估計今年營收年成長可望挑戰3 0％∼40％。

景美科技產品主要應用於垂直式探針卡（Cobra）與微機電探針卡（MEMS），核心產品涵蓋上下導板細微鑽孔（Upper Plate／LowerP late）、ATEStiffener、Spacer、JIG、Backer等高精度、高門檻關 鍵結構件，為高階晶片測試不可或缺的重要組成。

營運表現上，景美科技近三年呈現明顯成長與體質改善趨勢。202 3年營收2.16億元，受疫後產業景氣循環影響，當年度呈現虧損。20 24年隨AI晶片測試需求放量、先進封裝測試訂單增加，全年營收增至 3.67億元，毛利率提升至約35％，成功轉虧為盈，每股稅後純益1.8 元。2025年在細微鑽孔件與先進製程結構件強勁需求帶動下，自結營 收4.3億元，毛利率進一步提升至40％，獲利維持穩定水準，顯示公 司已進入規模放大與產品組合優化的成長階段。另營收高度集中先進 製程，應用在先進製程產品占比高達78％。

景美董事長陳吉良表示，該公司生產重鎮位於宜蘭利澤工業區，利 澤一廠已在2021年啟用、利澤二廠在2023年啟用，目前產能均已滿載 ，該公司規劃，利澤三廠將在2028年投入營運。

景美總經理羅麗文表示，AI與HPC晶片快速發展，訊號接點密度與 測試針數持續提升，帶動單張探針卡對導板孔數與結構精度的需求同 步升級。由於細微鑽孔多以孔數計價，針數越高、孔位越密集，對應 加工價值亦隨之提高，形成具延續性的結構性成長動能。